半导体晶圆对准测试

半导体晶圆对准测试是光刻工艺中确保图形叠合精度的关键环节，直接影响芯片良率与性能。我们提供套刻精度(Overlay)、对准偏差(Alignment)及关键尺寸(CD)的全项检测服务，严格遵循SEMI及国际标准，配备高精度CD-SEM与光学对准测量系统。从送样指导到报告出具，全程规范透明，确保数据可追溯、结果受认可。无论您是研发验证还是量产监控，我们都能为您明确“能否测、如何送、何时出、报告何用”的核心问题。

检测项目

标准检测项包括：套刻精度（Overlay X/Y）、对准偏差（Alignment Offset）、关键尺寸（CD）、边缘粗糙度（LER/LWR）等。

方法标准主要依据SEMI P28、SEMI M1及ISO 25178系列，同时支持客户自定义参照标准进行比对分析。测试周期一般为3-5个工作日（加急可协商至1-2个工作日），具体取决于样品数量与项目组合。

适用样品

可检测的样品类型广泛，涵盖：裸晶圆（硅、SOI、GaAs等）、涂胶后的光刻图形晶圆、刻蚀后的硬掩模图案、以及经过显影或剥离工艺的测试晶圆。

尤其适用于半导体前道工艺中的光刻层叠对准验证、多层光刻胶叠层结构、以及MEMS/NEMS器件的特征尺寸测量。若您的样品涉及特殊衬底（如蓝宝石、碳化硅），请提前沟通，我们可针对光学特性调整测量方案。

技术方法

仪器设备包括：高分辨率CD-SEM（临界尺寸扫描电子显微镜）和全自动光学对准测量仪（基于图像识别与散射测量原理）。CD-SEM分辨率优于1 nm，支持线宽、侧壁角度及边缘粗糙度分析；光学对准测量仪可快速获取全场套刻数据，精度达亚纳米级。

数据分析上，我们采用配套的计量软件自动拟合模型，并生成包含统计参数（均值、3σ、Cpk）的报告。所有设备均定期校准并参与国际比对，确保量值溯源到NIST或PTB。

送样要求

原则上接受客户送样；若样品数量大或运输风险高，也可安排专业人员上门取样（需提前预约并评估环境条件）。

送样量：单次检测至少提供一片完整晶圆（或等面积碎片）；若需要多点位统计，建议提供2-3片以覆盖工艺波动。包装要求：使用洁净级晶圆盒或防静电真空包装，避免摩擦与颗粒污染。保存方式：室温避光存放，涂胶样品建议在24小时内送达，最长存放不超过48小时以防图形退化。

请随样品附送《送样登记表》，注明晶圆类型、工艺步骤及检测需求。我们会在收样后24小时内确认样品状态并启动检测流程。

检测流程

1、咨询服务。您可通过官网、电话或微信提交检测需求，我们的工程师将根据您的样品类型和检测目的，推荐合适的测试方案与报价范围（具体费用在确认项目后单独报价）。

2、样本寄送/上门取样。确认后，您可快递送样（建议顺丰保价），或由我们安排专人到厂取样。送样时请确保附上详细说明。

3、付款。收到样品及报价确认后，您可选择对公转账或在线支付；付款前可开据付款通知单，付款后我们即启动排程测试。

4、测试。严格按照既定标准与SOP操作，过程中如遇异常（如图形缺陷影响测量），会第一时间与您沟通调整方案。

5、出具报告。测试完成后，我们将出具中英文双语报告，包含测试方法、原始数据、分析图表及结论判定。报告支持PDF加密发送或纸质版快递。

常见问题

服务项目是否包含所有项目？

我们提供标准套餐（含套刻精度、对准偏差、CD、LER四项），也支持单项测试或全参数组合测试。如果您需要更多参数（如边缘放置误差、膜厚数据等），可一并添加，费用按项累加。

检测报告是否包含所有项目？

报告将完整呈现您所选检测项的结果，每个参数均附测量点位图、统计表和是否满足标准的判定。不加项的项目不会出现在报告中，避免冗余。

你们的报告有CMA资质吗，可以用在电商平台吗？

我们实验室已通过CMA（中国计量认证）和CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认定，报告具有法律效力。因此不仅可用于电商平台品控审核，也可用于客户端工程验证、内部工艺优化及出口报关等场景。请提供平台具体要求，我们可协调报告格式以满足其审核规则。

送样时间是否计入检测周期？

检测周期从样品接收确认完好之日起算；送样及运输时间不包含在内。建议预计好送样时间，以确保交付时效。

对于小批量研发晶圆，是否提供优惠？

我们针对高校、科研院所及初创公司的研发样品设有专项通道，可在一定数量范围内享受梯度报价。具体价格请咨询商务人员，我们会根据样品量及项目复杂度给出有竞争力的方案（大致范围从单次数百至数千元不等，不含设备耗材附加费）。